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Pad termico termoconduttivo Laird Tflex 740 alta conduttività termica 5.0W/MK
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Pad termico termoconduttivo Laird Tflex 740 5.0W/MK 1mmx15mmx15mm


Codice MEPA: MIC39IT


Posizione: 39 CASS3
MIC39IT
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Descrizione

Pad Termico Termoconduttivo Laird Tflex 740

Pad Termico Termoconduttivo Laird Tflex 740

Descrizione del Prodotto

Il pad termico termoconduttivo Laird Tflex 740 è progettato per garantire un'efficace conduzione del calore tra i componenti elettronici e i dissipatori di calore. Grazie alla sua alta conduttività termica di 5.0 W/mK, questo pad offre una gestione termica eccellente per applicazioni elettroniche che richiedono un controllo preciso della temperatura. La sua struttura di 1 mm di spessore e le dimensioni di 15 mm x 15 mm lo rendono ideale per l'uso in spazi ridotti e in configurazioni dove è necessaria una dissipazione termica affidabile.

Specifiche Tecniche

  • Marca: Laird
  • Modello: Tflex 740
  • Conduttività Termica: 5.0 W/mK
  • Spessore: 1 mm
  • Dimensioni: 15 mm x 15 mm
  • Colore: Grigio
  • Materiale: Silicona con cariche termiche
  • Temperatura di Funzionamento: Da -40°C a +150°C
  • Applicazioni: Dissipazione termica in componenti elettronici, moduli di potenza, dispositivi LED

Caratteristiche

Il Laird Tflex 740 offre le seguenti caratteristiche:

  • Elevata conduttività termica: Permette un efficiente trasferimento del calore per mantenere i componenti elettronici operanti a temperature ottimali.
  • Flessibilità e conformabilità: Il pad si adatta bene a superfici irregolari e non uniformi, migliorando il contatto termico.
  • Resistenza alla temperatura: Resistente a un ampio intervallo di temperature, da -40°C a +150°C, adatta per ambienti operativi estremi.
  • Facilità di applicazione: Il materiale adesivo sul retro facilita l'installazione e garantisce una buona adesione.

Utilizzo

Il pad termico Laird Tflex 740 è ideale per una varietà di applicazioni che richiedono un'efficace dissipazione del calore. Alcuni degli usi tipici includono:

  • Componenti Elettronici: Utilizzato per migliorare la gestione del calore in circuiti e moduli elettronici.
  • LED e Moduli di Potenza: Fornisce un'ottima conduzione termica per dissipare il calore generato dai LED e dai moduli di potenza.
  • Dispositivi di Telecomunicazione: Impiegato in applicazioni di telecomunicazione per garantire un'efficace dissipazione termica e mantenere le prestazioni ottimali.
Dettagli prodotto
MIC39IT Posizione: 39 CASS3
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