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Stagno liquido in pasta 10cc SN63 PB37 con flussante per saldature bga smd


Codice MEPA: MIC1735IT


Posizione: 1735 B3
MIC1735IT
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Descrizione

Caratteristiche Tecniche

Composizione Stagno SN63 PB37 (lega di stagno e piombo)
Volume 10cc
Tipo di Stagno Liquido in Pasta
Flussante Sì, incluso nel prodotto per una migliore saldatura
Applicazioni Saldatura di componenti SMD (Surface-Mount Device) e BGA (Ball Grid Array)
Temperatura di Fusione 183°C (per SN63 PB37)

Caratteristiche e Vantaggi

  • Alta Qualità: Combinazione di stagno e piombo (SN63 PB37) ideale per una saldatura precisa e affidabile.
  • Flussante Includo: Il flussante incorporato facilita la saldatura, riducendo il rischio di cortocircuiti e migliorando la qualità della giunzione.
  • Facilità d'Uso: La pasta di stagno liquida è facile da applicare anche sui componenti più piccoli come BGA e SMD, dove è difficile l'applicazione di stagno tradizionale.
  • Rendimento Elevato: Perfetto per lavori di precisione, dove la qualità della saldatura è cruciale per il funzionamento corretto del circuito.
  • Versatilità: Ottimo per l'uso su circuiti stampati, riparazioni di PCB, e saldature di dispositivi elettronici avanzati.

Applicazioni

SettoreApplicazione
Progetti Elettronici Utilizzato per saldature di componenti SMD e BGA in progetti elettronici e circuiti stampati.
Riparazioni PCB Perfetto per effettuare riparazioni e sostituzioni di componenti su circuiti stampati.
Prototipi e Saldature Fai-da-te Ideale per la creazione e la manutenzione di prototipi elettronici, inclusi progetti di hobby come Arduino e Raspberry Pi.
Fabbricazione di Elettronica Applicabile nella produzione di dispositivi elettronici di precisione, tra cui telefoni, computer e dispositivi portatili.

Descrizione del Prodotto

Lo **stagno liquido in pasta 10cc SN63 PB37** con flussante è un materiale essenziale per i professionisti dell'elettronica che lavorano con saldature di precisione, come quelle su componenti SMD (Surface-Mount Device) e BGA (Ball Grid Array). Questa lega di stagno (SN63) e piombo (PB37) è una delle più comuni per applicazioni di saldatura elettronica, poiché offre un'ottima fusione a 183°C, ideale per garantire giunzioni saldate di alta qualità.

Il flussante incluso nella pasta aiuta a migliorare la conducibilità elettrica delle saldature e riduce al minimo il rischio di cortocircuiti o difetti, specialmente durante la saldatura di componenti molto piccoli o su circuiti complessi. La pasta di stagno liquido è ideale per saldare componenti SMD e BGA con precisione, senza il rischio di bruciare o danneggiare le piste del circuito stampato.

Questo prodotto è perfetto per chi desidera ottenere saldature professionali in modo facile e veloce, e rappresenta la soluzione ideale per chi lavora su prototipi elettronici, riparazioni di circuiti, o saldature di precisione in ambienti industriali e fai-da-te.

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Dettagli prodotto
MIC1735IT Posizione: 1735 B3
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