Descrizione del prodotto

Il nastro biadesivo termoconduttivo da 1.5 W/mK offre un eccellente equilibrio tra adesione e trasferimento di calore, risultando ideale per l’uso in applicazioni elettroniche come LED, chip, GPU, moduli LCD e dispositivi di raffreddamento. È progettato per garantire un contatto stabile e uniforme tra le superfici, migliorando l’efficienza termica e la durata dei componenti elettronici.

Caratteristiche principali

• Conducibilità termica elevata: 1.5 W/mK.
• Ottima adesione su metalli, ceramica, plastica e PCB.
• Spessore totale: 0,2 mm — Larghezza: 8 mm — Lunghezza: 25 m.
• Buon isolamento elettrico e resistenza termica stabile.
• Facile da tagliare, applicare e rimuovere senza residui.
• Adesivo termico siliconico o acrilico ad alte prestazioni.

Vantaggi

• Favorisce una dissipazione efficiente del calore tra componenti e dissipatori.
• Evita l’uso di paste termiche o colle complesse.
• Garantisce adesione stabile e lunga durata anche in ambienti caldi.
• Ideale per applicazioni di precisione su piccole superfici elettroniche.
• Riduce il rischio di surriscaldamento e prolunga la vita dei componenti.

Applicazioni principali

• Dissipazione termica per moduli LED e strip LED.
• Montaggio di dissipatori su chip, CPU, GPU e transistor.
• Assemblaggio e fissaggio di moduli LCD, sensori e microcontroller.
• Progetti di elettronica fai-da-te, robotica e informatica industriale.
• Isolamento e raffreddamento in dispositivi compatti e schede di potenza.

Istruzioni per l'uso

• Pulire accuratamente entrambe le superfici da polvere e grasso.
• Applicare il nastro con una pressione uniforme per migliorare il contatto termico.
• Rimuovere la pellicola protettiva e fissare il componente in posizione.
• Attendere qualche ora per ottenere la massima adesione e stabilità termica.

Scheda tecnica