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Pasta termica termoconduttiva GD007 3g 6.8 w/M-K per cpu gpu vga led dissipatore
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Pasta termica termoconduttiva GD007 3g 6.8 w/M-K per cpu gpu vga led dissipatore

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Descrizione

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Prodotto: Pasta termoconduttiva in siringa da 3gr con altissima conduttività termica 6.8 w/M-K.

Eccellente per dissipatori, processori, vga, led, chip, mosfet. Particolarmente indicata per VGA e Chipset ad alto surriscaldamento.

Questa pasta termica con i suoi 6.8W/M-K non teme nessuna sfida in termini di dissipazione.

Basta applicare uno strato sottile tra chip e dissipatore. Questa siringa è sufficiente per almeno 15/20 applicazioni per chipset medio piccoli ed almeno 8/10 per chip di grandi dimensioni (dati chiaramente indicativi e riferiti ad applicazioni con strati di 0.5mm).



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Dettagli del prodotto
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Scheda tecnica

MPN
PASTA TERMOCONDUTTIVA GD007
Marca
Thermal Grease
Unità di misura
3GR
Quantità
1
Marca compatibile
Per Acer
Tipo
Pasta termoconduttiva
Adatto a
Chipset - Northbridge
Materiale
pasta
Diametro ventola
nd
Colore luce della ventola
Oro
Imballaggio
Siringa
Volume massimo flusso d'aria
nd
Connessione elettrica
nd
Velocità della ventola
ND
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