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Stagno liquido in pasta 10cc SN63 PB37 con flussante per saldature bga smd
Pasta saldante Sn63/Pb37 da 10 cc con flussante per saldature SMD e BGA.
Caratteristiche Tecniche
| Composizione | Stagno SN63 PB37 (lega di stagno e piombo) |
|---|---|
| Volume | 10cc |
| Tipo di Stagno | Liquido in Pasta |
| Flussante | Sì, incluso nel prodotto per una migliore saldatura |
| Applicazioni | Saldatura di componenti SMD (Surface-Mount Device) e BGA (Ball Grid Array) |
| Temperatura di Fusione | 183°C (per SN63 PB37) |
Caratteristiche e Vantaggi
- Alta Qualità: Combinazione di stagno e piombo (SN63 PB37) ideale per una saldatura precisa e affidabile.
- Flussante Includo: Il flussante incorporato facilita la saldatura, riducendo il rischio di cortocircuiti e migliorando la qualità della giunzione.
- Facilità d'Uso: La pasta di stagno liquida è facile da applicare anche sui componenti più piccoli come BGA e SMD, dove è difficile l'applicazione di stagno tradizionale.
- Rendimento Elevato: Perfetto per lavori di precisione, dove la qualità della saldatura è cruciale per il funzionamento corretto del circuito.
- Versatilità: Ottimo per l'uso su circuiti stampati, riparazioni di PCB, e saldature di dispositivi elettronici avanzati.
Applicazioni
| Settore | Applicazione |
|---|---|
| Progetti Elettronici | Utilizzato per saldature di componenti SMD e BGA in progetti elettronici e circuiti stampati. |
| Riparazioni PCB | Perfetto per effettuare riparazioni e sostituzioni di componenti su circuiti stampati. |
| Prototipi e Saldature Fai-da-te | Ideale per la creazione e la manutenzione di prototipi elettronici, inclusi progetti di hobby come Arduino e Raspberry Pi. |
| Fabbricazione di Elettronica | Applicabile nella produzione di dispositivi elettronici di precisione, tra cui telefoni, computer e dispositivi portatili. |
Descrizione del Prodotto
Lo stagno liquido in pasta 10cc SN63 PB37 con flussante è un materiale essenziale per i professionisti dell'elettronica che lavorano con saldature di precisione, come quelle su componenti SMD (Surface-Mount Device) e BGA (Ball Grid Array). Questa lega di stagno (SN63) e piombo (PB37) è una delle più comuni per applicazioni di saldatura elettronica, poiché offre un'ottima fusione a 183°C, ideale per garantire giunzioni saldate di alta qualità.
Il flussante incluso nella pasta aiuta a migliorare la conducibilità elettrica delle saldature e riduce al minimo il rischio di cortocircuiti o difetti, specialmente durante la saldatura di componenti molto piccoli o su circuiti complessi. La pasta di stagno liquido è ideale per saldare componenti SMD e BGA con precisione, senza il rischio di bruciare o danneggiare le piste del circuito stampato.
Questo prodotto è perfetto per chi desidera ottenere saldature professionali in modo facile e veloce, e rappresenta la soluzione ideale per chi lavora su prototipi elettronici, riparazioni di circuiti, o saldature di precisione in ambienti industriali e fai-da-te.
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